Samsung презентовала первую в мире HBM-память с интегрированной обработкой задач ИИ
Новинка под названием HBM-PIM подключается через стандартный интерфейс HBM, так что для её использования не потребуется менять конфигурацию оборудования и программное обеспечение.
Корейская корпорация Samsung с гордостью сообщила о создании новой архитектуры памяти под названием HBM-PIM, которая стала первой в мире памятью с высокой пропускной способностью (HBM) и интегрированной обработкой в памяти (PIM) процессов, связанных с функциями искусственного интеллекта.
В существующих на данный момент чипах блоки памяти и обработки установлены отдельно, из-за чего во время вычислений неизбежно возникает задержка, а при передаче большого массива данных появляются существенные дополнительные нагрузки.
Обе эти проблемы отсутствуют в новых чипах HBM-PIM, благодаря чему обеспечивается двукратный прирост производительности в вычислениях с использованием искусственного интеллекта, и, одновременно, потребление энергии снижается сразу на 70%. Новые чипы в первую очередь рассчитаны на применение в составе центров обработки данных.
Первые клиенты получат чипы HBM-PIM уже в первой половине текущего года. А вчера был представлен первый в мире защищенный смартфон с ночным видением и 5G.
Источник: Samsung