Intel готовит ответ AMD на игровые X3D, процессоры Nova Lake получат увеличенный кэш

Intel наконец-то готовит серьезный ответ игровым процессорам AMD Ryzen с кэшем X3D, заявляют в PC Gamer. По слухам, новое поколение Nova Lake получит технологию bLLC — увеличенный кэш последнего уровня, который должен повысить производительность в играх. Первые модели ожидаются в начале 2027 года.

По данным инсайдера под ником Laurent’s Choice, линейка будет включать процессоры Core Ultra 4000. Среди них — три модели с дополнительным кэшем. А именно: флагманский Core Ultra 9 4970K BFC, Core Ultra 7 4870K BFC и необычный Core Ultra 9 4900 BFC.

Последний особенно интересен. Теплопакет у него 65 Вт. Чип получит увеличенный кэш, 6 производительных ядер, 12 энергоэффективных и 4 сверхнизковольтных и ультраэнергоэффективных. Такой процессор может подойти для компактных игровых систем и универсальных небольших компьютеров. 

В отличие от AMD 3D V-Cache, дополнительный кэш Intel, согласно утечке, будет интегрирован непосредственно в кристалл. Это может стать важным преимуществом, поскольку игры чувствительны к объему кэша и скорости доступа к данным.

Большинство остальных упомянутых моделей Nova Lake якобы получат базовый TDP в 125 Вт. При этом ранее появлялись слухи о значительно более высоком энергопотреблении старших многоядерных версий. Но эти сведения не относятся напрямую к обычным игровым процессорам.

Если Intel действительно реализует эффективную кэш-память, у AMD X3D наконец-то появится серьезный конкурент.

Что еще:

• Эксперты назвали iPhone 18 Pro одним из худших флагманов по ШИМ. У Android-конкурентов мерцание значительно выше по частоте 
• Samsung начала обновлять бюджетные Galaxy A27 и A37 до One UI 9. Прошивка на Android 17 уже доступна в некоторых регионах 

Источник: PC Gamer