vivo X Fold6 получит эксклюзивный Dimensity 9500 Super Edition. Чип разрабатывали специально для складных смартфонов

14.06.2026

Компания делает ставку на ИИ-возможности и обещает заметный прирост производительности по сравнению с предыдущим поколением.

Компания vivo продолжает раскрывать подробности о будущем складном смартфоне X Fold6, официальный дебют которого ожидается до конца месяца. После анонса OriginOS 6 Fold производитель подтвердил еще одну важную особенность устройства — оно станет первым в мире складным смартфоном на базе нового процессора MediaTek Dimensity 9500 Super Edition.

По словам представителей vivo, специальная версия чипсета создавалась более двух лет и оптимизирована именно для устройств со складной конструкцией. Производитель обещает более плавную работу в режиме многозадачности, ускоренную обработку нескольких окон, улучшенную энергоэффективность и повышенную производительность в задачах, связанных с искусственным интеллектом.

Особый акцент сделан на ИИ-возможностях. Vivo заявляет о приросте пиковой производительности нейронного блока в 111% по сравнению с предыдущим поколением, а также о снижении энергопотребления на 56%. Кроме того, чип обеспечивает на 7% более быстрое автономное распознавание речи и ускоряет генерацию текста на 57%. Возможности логического анализа, связанные с ИИ, по утверждению компании, выросли примерно на 20%.

Согласно предыдущим утечкам, vivo X Fold6 получит 8-дюймовый внутренний дисплей и аккумулятор емкостью 6900 мАч, что может сделать его одним из самых автономных складных смартфонов на рынке. Судя по официальным тизерам, компания намерена сделать X Fold6 не только производительным устройством, но и одним из самых продвинутых решений в области мобильного искусственного интеллекта.

Читайте также:

Источник: GizmoChina

Автор

Азиза Довлатова

Редактор раздела новостей