Складной смартфон Xiaomi 18 Fold с суперчипом Xring O3 представят 7 сентября

Xiaomi официально объявила дату своей большой осенней презентации. Мероприятие состоится 7 сентября в 19:00 по пекинскому времени. Главными новинками станут складной смартфон Xiaomi 18 Fold и флагманский планшет Pad 9 Pro Max. Оба устройства получат новый фирменный процессор Xring O3.

Xiaomi 18 Fold станет первым смартфоном компании с этим чипом и первым складным аппаратом бренда в широком форм-факторе (как Samsung Galaxy Z Fold8).

Чип Xring O3 производится по 3-нм техпроцессу. У него 10-ядерная конфигурация CPU (шесть сверхбольших и четыре больших ядра). За графику отвечает 16-ядерный GPU G2-Ultra NX. 

Планшет Pad 9 Pro Max ранее засветился в Geekbench, где набрал 3710 баллов в тесте на одно ядро и 14 319 баллов в тесте на все ядра. 

Вместе со смартфоном и планшетом Xiaomi также представит электромобили N70 Pro, N70 Max и N90 Max.

Что еще:

• Стильные, компактные, доступные. Все подробности о новых наушниках HUAWEI FreeBuds Neo 
• Это первый киберспортивный геймпад? Вышел Thunderobot Blade 60 с частотой до 8 кГц, TMR-стиками и триггерами с эффектом Холла 

Источник: Gizmochina