Samsung Galaxy S25 FE может стать самым тонким смартфоном линейки

Несколько отраслевых источников сообщают, что будущий доступный флагман Samsung Galaxy S25 FE получит чип MediaTek Dimensity 9400 вместо Exynos 2500 или его модифицированной версии. Это приведёт к значительному улучшению производительности. Однако самым интересным изменением станет редизайн.

По данным инсайдеров из Южной Кореи, телефон будет намного тоньше текущего Galaxy S24 FE. Компании удалось добиться таких результатов в прототипе за счёт использования более крупной, но более тонкой батареи. Однако из-за этого Samsung придётся переделать и другие внутренние компоненты.

Скорее всего, мы узнаем и другие подробности о планах Samsung на следующий год. Ожидается, что Galaxy S25 FE выйдет только во второй половине 2025 года.

Читайте также: 

• Привет из 90-х? Casio выпустила настольные ретро-часы 
• Топ-4 лучших игровых смартфонов на 2024 год от Gizmochina — ASUS ROG Phone 8 Pro первый 
• Apple показала впечатляющие возможности камеры iPhone 16 Pro 
• Бюджетный смартфон года? Раскрыты характеристики потенциального хита realme P1 Speed 
• Вещь дня: Nintendo представила очень настойчивый умный будильник за 100 долларов 
• Дешёвый iPhone 16 с работающим NFC заказывали? Представлен Tecno Spark 30C 5G 

Источник: GizmoChina