Первые подробности о народном субфлагмане realme Neo7 SE
Смартфон получит самый свежий чип MediaTek Dimensity 8400 и станет прямым конкурентом Redmi Turbo 4.
На днях компания MediaTek представила Dimensity 8400, первый чипсет для субфлагманских Android-смартфонов с большим ядром CPU. Сразу после этого Xiaomi объявила, что Redmi Turbo 4 выйдет в самом начале января в качестве первого устройства на новом процессоре, а за этим последовала информация о выпуске realme Neo7 SE.
Бренд уже затизерил телефон с MTK Dimensity 8400, но не стал раскрывать его название. По словам авторитетного китайского инсайдера Digital Chat Station, это будет realme Neo7 SE.
Судя по всему, смартфон будет похож на недавно вышедший Neo7, но с менее мощным железом. Скорее всего, бренд представит realme Neo7 SE в январе.
Читайте также:
- Раскрыты характеристики всех камер суперфлагмана Samsung Galaxy S25 Ultra
- Эксперты Hardware Unboxed составили топ-28 лучших процессоров на конец 2024 года
- Камера 200 Мп и Snapdragon 8 Elite: раскрыты точные характеристики Samsung Galaxy S25 Slim
- ASUS представила NUC 14 Pro AI — мощный мини-ПК с Intel Core Ultra и видеокартой Intel Arc
- Цены на компьютеры с NVIDIA GeForce RTX 5090 шокируют геймеров
Источник: GizmoChina