Компания Gigabyte представила системные платы на базе новых чипсетов AMD 900-й серии
Впервые платформа AMD поддерживает оба режима (CrossFireX и 4-way SLI).
Впервые платформа AMD поддерживает оба режима (CrossFireX и 4-way SLI).
Системные платы GIGABYTE на базе чипсетов 900-й серии оснащены процессорным разъемом AM3+ и предназначены для совместной работы с высокопроизводительными процессорами AMD FX. Это первые восьмиядерные ЦП, которые демонстрируют непревзойденное быстродействие при выполнении ресурсоемких приложений, например монтаж видеоконтента и 3D-рендеринг и др.
Реализованные в рамках архитектуры чипсетов AMD 900-й серии до 42 линий PCI Express 2.0, впервые предоставляют возможность организовать для AMD-платформы оба режима — 4-way AMD CrossFireX / NVIDIA SLI, значительно расширяя границы производительности в 3D-играх. Таким образом, видеоподсистема ПК на базе плат GIGABYTE 900-й серии обеспечивает максимальную частоту кадров в игровых приложениях даже на максимальном экранном разрешении и поддерживает мультимониторные конфигурации, в том числе, благодаря технологиям AMD Eyefinity и NVIDIA 3D VISION.
Новая продуктовая линейка системных плат GIGABYTE оснащается процессорным разъемом AM3+ черного цвета (в терминах AMD т.н. Black Socket). На практике это означает, что все платы GIGABYTE 900-й серии полностью совместимы с ЦП для разъема Socket AM3 (процессоры AMD Phenom II и AMD Athlon II), обеспечивая тем самым преемственность поколений. Кроме того, они предусматривают возможность модернизации путем замены ЦП для разъема AM3 на ЦП семейства AM3+. На системных платах GIGABYTE для ЦП семейства AM3+ «Black Socket» реализована более эффективная схема питания и усовершенствован конструктив крепления радиатора системы охлаждения.
Среди несомненных достоинств системных плат GIGABYTE серии Ultra Durable 3 ключевую роль играет удвоенная до 70 мкм толщина слоев питания и заземления, благодаря которым тепло быстро отводится от ключевых зон, например ЦП, и всей платформы в целом. Технология GIGABYTE’s Ultra Durable 3 также понижает сопротивление платы на 50%, что позволяет экономить электроэнергию и значительно снизить нагрев компонентов. Слой медного проводника толщиной 70 мкм улучшает качество сигнала и снижает электромагнитные помехи, обеспечивая стабильную работы системы на всех режимах и прекрасные возможности для разгона.
Согласно спецификации, которая регламентирует работу драйвера полевых транзисторов и специализированных микросхем эксклюзивные VRM-модули GIGABYTE способны функционировать на более высоких частотах, генерируя с запасом ту мощность, которая потребуется современным высокопроизводительным процессорам для успешного выполнения поставленных задач. Кроме того, драйвер способен обрабатывать часть запросов, помогающих оптимизировать работу VRM-модуля, высвобождая тем самым ресурсы ЦП.
Технология GIGABYTE 333 Onboard Acceleration обеспечивает беспрецедентную производительность с интегрированной технологиями USB 3.0 SuperSpeed и SATA 3.0 с пропускной способностью 6 Гбит/с. Благодаря дополнительному интегрированному контроллеру Marvell SATA 3.0, системные платы GIGABYTE UD7 и UD5 имеют 10 портов SATA 3.0. На всех моделях плат новой серии реализована технология 3x USB power boost для всех портов USB, что обеспечит быструю зарядку даже самых прожорливых USB-устройств.
На системных платах GIGABYTE устанавливаются две микросхемы BIOS (основная и резервная). Микросхема-дублер автоматически, без участия пользователя, обеспечит загрузку ПК, например, после вирусной атаки или некорректно выполненной процедуры обновления микрокода основной МС BIOS. Кроме того, DualBIOS ™ теперь поддерживает загрузку с жесткого диска емкость свыше 3 Тбайт без разбиения дискового пространства на разделы, предоставляя возможность максимально эффективно использовать ресурсы накопителя.
Все системные платы на базе чипсетов 900-й серии оснащены аудиокодеком Realtek ALC889, который позиционируется как превосходное решение для воспроизведения высококачественного, многоканального аудиоконтента HD-формата. Среди преимуществ кодека Realtek ALC889 запатентованная технология преобразования аудиосигнала и превосходное качество HD-звука (соотношение сигнал / шум 108 дБ).