На что способно безрадиаторное охлаждение памяти

Проблема отвода лишнего тепла всегда была актуальна для компьютеров и прочей сложной аппаратуры. Не так давно стала использоваться технология безрадиаторного охлаждения памяти.

Практически каждый заметный производитель модулей памяти предлагает модели для компьютерных энтузиастов. По своим характеристикам такие продукты существенно опережают обычные модули памяти и позволяют системе работать на пределе своих возможностей.

Silicon Power Xpower обладает массивным радиатором с развитым оребрением, который хорошо рассеивает тепло Они отличаются повышенными рабочими частотами, пониженными таймингами и, как правило, снабжены радиаторами, которые удерживают температуру чипов памяти в допустимых пределах при любом разгоне.

Кроме того, меньшая температура микросхем сама по себе также способствует большему разгонному потенциалу при прочих равных условиях и является одним из важных факторов стабильной работы компьютера.

Поэтому появление модулей памяти для энтузиастов без радиаторов, в частности комплекта Hercules Nano TDT DDR3-2200 от компании Kingmax, привлекло наше внимание.

Данный комплект пришел на замену комплекту Kingmax Hercules DDR3-2200, который в свое время неплохо показал себя в наших тестах, обладая увесистыми радиаторами и значительной площадью рассеивания тепла. Правда, новые модули работают с напряжением 1,6 В — в противоположность 1,65 В предыдущей модели. Однако, несмотря на то что рассеивание тепла зависит от квадрата напряжения, незначительного его снижения явно недостаточно для полного отказа от радиатора.

Отдельного металлического радиатора на модулях Hercules Nano TDT DDR3-2200 нет, но это не означает, что его нет вообще. Компания-производитель использовала технологию отвода тепла Nano Thermal Dissipation, которая повышает эффективность теплоотдачи модуля почти на 10%, устраняя необходимость в громоздких внешних радиаторах. На практике это означает, что модули памяти покрыты специальным составом с добавленными в него наночастицами теплопроводящего материала. Благодаря этому тепло от микросхем очень быстро расходится по поверхности модуля, заставляя всю его площадь выполнять роль радиатора. Такой подход, по заявлению производителя, показывает отличную эффективность, однако мы все же решили это проверить.

Чтобы увидеть, как на самом деле работает технология отвода тепла Nano Thermal Dissipation, мы воспользовались профессиональным измерительным прибором — тепловизором, который не только наглядно продемонстрировал тепловую картину модуля, но и позволил точно измерить температуры на нем.

Стандартный модуль памяти без радиаторов быстро разогревается до критичных значений. Плата отводит тепло от микросхем, но делает это неравномерно. Микросхема справа заклеена бумагой, которая ухудшает рассеивание тепла Результаты мы сравнивали с показателями обычного модуля памяти. На тепловом снимке последнего видно, что тепло от микросхем памяти расходится по модулю неравномерно, в основном вдоль проводников. При этом при высокой нагрузке температура микросхем на обычном модуле памяти DDR3-1066 поднялась практически до 50 °С. Это заставило нас задуматься о том, что охлаждение памяти даже в обычных условиях может оказаться совсем не лишним. Температура самого модуля, вернее его платы, колебалась в пределах 41–42 °С. Таким образом, разница между показателями составила 8–9 °С.

Kingmax Hercules Nano TDT обеспечивает быстрый и равномерный отвод тепла от микросхем всей поверхностью платы Модули Hercules Nano TDT в тестировании продемонстрировали совсем другую картину. Первое, что бросилось в глаза, — вся поверхность платы модуля сразу после включения принимает одинаковую температуру, то есть тепло от микросхем действительно быстро рассредотачивается по ней. Под нагрузкой (модули работали на своей штатной частоте 2200 МГц) температура микросхем составила максимум 44 °С, а нагрев платы — 40–41 °С.

Разница равнялась всего 3–4 °С, что свидетельствует о неплохой эффективности Nano Thermal Dissipation. Может показаться, что перепад температур (а значит, и теплопроводность поверхностного слоя) могли бы быть и выше. Но не забывайте о том, что обычная схема с внешними радиаторами тоже не идеальна: на радиатор тепло еще нужно передать, для чего всегда используется промежуточный теплопроводящий слой, который тоже оставляет желать лучшего. Поэтому максимальное рассеивание тепла прямо на месте его выделения, как это сделано в Hercules Nano TDT DDR3-2200, вполне имеет право на применение, тем более что его эффективности в большинстве случаев оказывается достаточно.

Что касается скоростных характеристик новых модулей, то они практически не отличаются от показателей Kingmax Hercules DDR3-2200, что неплохо, так как и прежние решения были очень быстрыми, полностью отрабатывая вложенные в них деньги.

Во время тестирования мы сделали еще один попутный вывод. Бумажные наклейки на модулях памяти с маркировкой или гарантией, размещенные прямо на микросхемах, очень плохо влияют на температурный режим последних. Особенно это касается «обычных» модулей, чьи микроcхемы под бумагой разогреваются значительно сильнее соседних. Так что их лучше удалить для повышения устойчивости работы ПК, особенно в летнее время.
Kingston HyperX KHX-1600 снабжен компактным радиатором из двух отдельных пластин с неплохой эффективностью Протестированный нами комплект DDR3 от Kingmax не самое дешевое решение: его ожидаемая цена — минимум $200. Но данные тепловизора свидетельствуют о том, что и недорогие решения, например HyperX от Kingston, гарантируют не менее эффективный отвод тепла при схожей производительности.

Вывод

Проблема отвода лишнего тепла всегда была актуальна для компьютеров и прочей сложной аппаратуры. Не так давно стала использоваться технология безрадиаторного охлаждения памяти. Мы высоко оценили эффективность данного метода и его перспективность. Полученные нами результаты измерений дают основания полагать, что у этой технологии есть все шансы быстро найти свое применение и в случае с другими компонентами ПК.