Тестируем мобильные процессоры Intel Ivy Bridge

Мобильные процессоры Intel с транзисторами новой линейки значительно увеличат производительность современных лэптопов. CHIP протестировал мобильные чипы Intel Core третьего поколения. Сразу же после выхода линейки CPU для настольных ПК на базе новейшей микроархитектуры Ivy Bridge компания Intel анонсировала запуск мобильных процессоров Intel Core третьего поколения. По словам производителя, оснащенные новыми чипами лэптопы оптимально подойдут как для выполнения повседневных задач, так и работы с ресурсоемкими приложениями, в том числе современными динамичными играми со средними настройками графики. Первые устройства на базе новых CPU должны появиться на рынке к третьему кварталу 2012 года, однако CHIP удалось загодя протестировать несколько образцов на базе новой мобильной платформы.

Мобильные CPU Intel Ivy Bridge: особенности и преимущества

Линейка мобильных чипов Intel Core третьего поколения на базе микроархитектуры Ivy Bridge, пришедшая на смену процессорам c микроархитектурой Sandy Bridge, представлена четырьмя мощными четырехъядерными решениями: Intel Core i7-3820QM, 3720QM, 3615QM и 3610QM с тактовыми частотами от 2,3 до 2,7 ГГц, а также разогнанной моделью Core i7-3920XM (2,9 ГГц). Таким образом, компания Intel продолжает следовать своей экстенсивной стратегии «Тик-Так», согласно которой перевод производства чипов на новый технологический процесс и внедрение новой микроархитектуры происходят с периодичностью раз в два года. Микроархитектура Intel Ivy Bridge стала очередным «тиком». В полном соответствии с планом, процессоры компании переходят на 22-нанометровый технологический процесс: площадь кристалла новых чипов уменьшена с 216 до 160 мм2, при этом количество транзисторов под крышкой CPU возросло с 900 млн до 1,4 млрд штук.

Трехмерные транзисторы 3D Tri-Gate

Транзисторы, используемые в новых CPU, заслуживают отдельного внимания. Их базовая структура была кардинально переработана: на смену традиционным планарным элементам, которые многие годы применялись в полупроводниковых устройствах, пришло новое решение с вертикально расположенным затвором 3D Tri-Gate. Усовершенствование структурной единицы процессора позволило повысить его производительность на 37%,  значительно снизить токи утечки (до 50%) и улучшить интегрированное графическое ядро.

 

1
2
ПОДЕЛИТЬСЯ


Предыдущая статья100 Вт по USB: утвержден стандарт USB Power Delivery
Следующая статьяВ The Sims 3 скоро появится «Сверхъестественное»
КОММЕНТАРИИ