SK Hynix запустит производство первой в мире 72-слойной памяти 3D NAND

SK Hynix запустит производство первой в мире 72-слойной памяти 3D NAND

Массовый выпуск будет налажен во второй половине текущего года

Южнокорейская компания SK Hynix, ранее известная как Hyundai Electronics, анонсировала первую в мире 72-слойную память 3D NAND flash, массовое производство которой должно начаться уже во второй половине текущего года. Новые изделия 3D TLC NAND плотностью 256 Гбит будут производиться на уже существующих линиях, в данный момент занятых выпуском 48-слойных моделей.

По заявлению производителя, новые микросхемы двукратно превосходят предыдущие версии в скорости внутренней работы и обеспечивают 20% прироста быстродействия при операциях чтения и записи. Плотность новинок в 1.5 раза выше, чем у изделий на 48-слойной архитектуре. 3D TLC NAND будут применяться в следующих поколениях твердотельных устройств (SSD) и накопителей eMMC, на которые в текущем году ожидается повышенный спрос.

Источник: SK Hynix
Фото: SK Hynix

Теги 3D NAND