Тестируем мобильные процессоры Intel Ivy Bridge

Мобильные процессоры Intel с транзисторами новой линейки значительно увеличат производительность современных лэптопов. CHIP протестировал мобильные чипы Intel Core третьего поколения. Сразу же после выхода линейки CPU для настольных ПК на базе новейшей микроархитектуры Ivy Bridge компания Intel анонсировала запуск мобильных процессоров Intel Core третьего поколения. По словам производителя, оснащенные новыми чипами лэптопы оптимально подойдут как для выполнения повседневных задач, так и работы с ресурсоемкими приложениями, в том числе современными динамичными играми со средними настройками графики. Первые устройства на базе новых CPU должны появиться на рынке к третьему кварталу 2012 года, однако CHIP удалось загодя протестировать несколько образцов на базе новой мобильной платформы.

Мобильные CPU Intel Ivy Bridge: особенности и преимущества

Линейка мобильных чипов Intel Core третьего поколения на базе микроархитектуры Ivy Bridge, пришедшая на смену процессорам c микроархитектурой Sandy Bridge, представлена четырьмя мощными четырехъядерными решениями: Intel Core i7-3820QM, 3720QM, 3615QM и 3610QM с тактовыми частотами от 2,3 до 2,7 ГГц, а также разогнанной моделью Core i7-3920XM (2,9 ГГц). Таким образом, компания Intel продолжает следовать своей экстенсивной стратегии «Тик-Так», согласно которой перевод производства чипов на новый технологический процесс и внедрение новой микроархитектуры происходят с периодичностью раз в два года. Микроархитектура Intel Ivy Bridge стала очередным «тиком». В полном соответствии с планом, процессоры компании переходят на 22-нанометровый технологический процесс: площадь кристалла новых чипов уменьшена с 216 до 160 мм2, при этом количество транзисторов под крышкой CPU возросло с 900 млн до 1,4 млрд штук.

Трехмерные транзисторы 3D Tri-Gate

Транзисторы, используемые в новых CPU, заслуживают отдельного внимания. Их базовая структура была кардинально переработана: на смену традиционным планарным элементам, которые многие годы применялись в полупроводниковых устройствах, пришло новое решение с вертикально расположенным затвором 3D Tri-Gate. Усовершенствование структурной единицы процессора позволило повысить его производительность на 37%,  значительно снизить токи утечки (до 50%) и улучшить интегрированное графическое ядро.

  Низкий TDP и мощная графика

Номинально термопакет в новых мобильных чипах остался прежним (45 Вт), но улучшение энергопотребления позволило внедрить такую технологию, как конфигурируемый TDP. Мобильные чипы нового поколения могут иметь три значения TDP для каждой модели — минимальное, номинальное и максимальное. В последнем случае при наличии подходящих условий для эффективного охлаждения процессор может существенно повышать свою номинальную частоту, чего не позволяет сделать технология автоматического разгона Turbo Boost. Например, мобильный чип Intel Ivy Bridge может увеличить TDP с минимальных 20 Вт до максимальных 65 Вт, если ноутбук установлен в специальную док-станцию. Значительное увеличение количества транзисторов позволило повысить мощность встроенного графического ядра Intel HD 4000, архитектура которого значительно усложнилась. В процессорах на базе Sandy Bridge, разработанных на основе 32-нанометрового техпроцесса, доля элементов GPU составляла примерно 20% полупроводникового кристалла. Теперь же для графического ядра отведено 32% общей поверхности всего чипа. Также инженеры Intel добавили в новое графическое ядро Intel HD 4000 долгожданную поддержку DirectX 11.

Тест: Ivy Bridge vs. Sandy Bridge

В качестве тестовой платформы мы использовали мультимедийный ноутбук c диагональю дисплея 16 дюймов (1920×1080 точек), 8 Гбайт ОЗУ и SSD-накопителем Intel 520. В ходе тестирования мы поочередно устанавливали в лэптоп новые процессоры Intel Core i7-3610QM и Core i7-3720QM. Также мы сравнили производительность тестового мобильного ПК с идентичным ноутбуком на базе CPU Intel Core i7-2760QM (микроархитектура Sandy Bridge). По результатам теста можно смело утверждать, что новые CPU показывают весьма значительный рост производительности по сравнению с решениями предыдущего поколения. Топовый чип Intel Core i7-2760QM старой линейки проигрывает новичкам во всех тестовых утилитах. Неплохо смотрится и интегрированное графическое ядро Intel HD 4000, которое позволит ценителям видеоигр запускать любимые 3D-шутеры со средними настройками качества графи- ки. По результатам тестирования графической производительности в 3DMark 01/06/11 новые мобильные чипы превосходят по производительности своих предшественников в среднем в полтора раза.

Характеристики и результаты тестирования мобильных процессоров Intel Ivy Bridge